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    晶圆键合机（WSS）项目获上海科委“创新创翼”项目分区二等奖!_企业新闻_ng扑克半导体设备(上海)有限公司

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    晶圆键合机（WSS）项目获上海科委“创新创翼”项目分区二等奖!
    2022年04月22日


    2022年4月份，公司接到静安区科委组织的“第五届“中国创翼”创业创新大赛上海选拔赛静安赛区”的比赛邀请。

    衡鹏企业集团子公司以晶圆键合机项目“WSS”为参赛方案，分别在6月20日参加初赛路演、6月28日参加决赛路演，在公司管理层的指导和市场部的共同努力下，获得分区二等奖，以及专项补贴资金。



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