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    STK 8050_ウェハ仮ボンディング装置_SINTAIKE

    STK 8050
    半自動ウェハ仮ボンディング装置
    特徴です
    ウェハサイズ：4"&6"&8"ウェハに適用
    取り扱い方式：ウェハを手動で置きと取り出し
    ボンディング方式：真空中ボンディング
    台盤：各サイズウェハにそれぞれの台盤で対応
    コントロールユニット：PLC制御用7インチタッチパネル
    UV硬化ユニット：LED　UV　ランプ