STK-7020
半自动晶圆切割贴膜机
产品特点
晶圆直径：4” - 8”
晶圆厚度：100～750微米
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料
膜种类：蓝膜或者UV膜；（粘着力≤8N/20mm）
膜宽度：210～300毫米；长度：100米；厚度：0.05～0.2毫米
晶圆承载环：6”或8”DISCO标准
贴膜原理：防静电滚轮贴膜
晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出
防静电控制：防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器
切割系统：手动圆切刀和直切刀
晶圆定位：晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位
控制单元：基于PLC 控制，带7”触摸屏
安全防护：配置紧急停机按钮
电源电压：单相交流电220V,6A
压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量 100 升/分钟
机器外壳：白色喷塑金属外壳
体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含灯高)
净重：140公斤