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      晶圆临时键合系统-全自动解键合机 SINTAIKE ng扑克半导体设备（上海）有限公司

      Wafer Debonder
      晶圆解键合机
      产品特点
      可用于 4“-8”/8“-12” 晶圆
      支持临时键合晶圆解键合
      兼容wafer cassette / box
      切割膜自动贴覆
      自动解键合（UV laser）
      键合载板自动剥离
      键合胶自动移除
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